集微网消息，今日，在上海IC China 2018同期举办的微电子行业“第六届校友论坛”上，，开元通信技术（厦门）有限公司CEO贾斌表示，通信行业是半导体技术的主要驱动力，同时也孕育很多诸如华为，高通，联发科等伟大的企业。

本土射频企业未发生整合的原因

贾斌表示，每一代通讯技术的发展是由小技术升级叠加形成，4G到5G同样会经历中间形态。

同时，4G+/5G的出现，将会再次拉升通信的高度。除了通信速率大幅提高，时延减小，也将会使云端获取计算和存储更加便利，以及物联网应用普及化。而对于手持终端来讲，贾斌则强调通信能力的重要性逐渐会超过本地计算和存储能力。

在此背景之下，作为通信技术的重要角色，射频前端（RFFE）芯片在4G+/5G下复杂度将大大增加，但其无法省掉或集成到基带内。贾斌解释主要有三大原因：必需功能，特殊工艺以及需要靠近天线放置。

而随着通信技术不断发展，射频前端芯片市场容量面临大幅增长，未来将会是百亿美金级别的市场。

虽然射频前端芯片市场一度看好，但贾斌表示国外RFFE企业过去一直在整合才会出现诸如Qorvo等先进射频企业，而国内先进射频企业却很少。

贾斌指出本土未发生射频企业整合原因有三点：技术和产品差异程度低；未形成明显的领军企业；代工的成熟和资本的青睐，导致创业门槛较低，行业集中度下降。

随着5G的到来，业界认为这是一个国内射频领域能弯道超车的机会，但在贾斌看来也不是那么容易的事。

他指出两家国际RFFE巨头的研发投入，每家每年20-25亿人民币，而国内七家研发强度较大的射频公司每家每年才0.4-0.65亿人民币。除开研发费用的巨大差距，人员能力，技术先进性，研发效率也有着显著的距离。大部分本土射频企业未实现聚焦。

国内射频企业如何弥补差距

如何弥补技术水平相对薄弱和研发投入相对不足的问题，贾斌指出产业链应当协同创新，注重聚焦原则与压强原理。

目前射频前端呈现行业整合趋势，其最终目的就是射频模块化。贾斌表示只有技术多样化，才能更好地赶上4G+/5G射频模块化的趋势。

中兴事件后，本土手机厂商提升了验证和使用本土射频芯片的优先级。

未来，射频芯片市场巨大，国产射频芯片该从以下方面抓住机会。

技术方面，大部分本土企业在Cost Down方面都做了不少工作。后续的突破，要靠更多的“innovation”和“integration”来驱动，才能长期进步。

生态方面，要与产业链上下游协同创新，主动融入系统厂商生态系统。本土友商之间应多合作，以弥补研发投入不足。

内部力量建设方面，要重视内部力量的均衡性。

产品方面，从标准产品切入是比较容易的方向，聚焦细分领域，循序渐进。

最后，贾斌引述华为总裁任正非受访时发表的豆腐理论，希望国内射频技术企业能专心致志做好射频技术，而开元通信作为本土唯一一家实现射频技术完全覆盖的芯片设计企业将为国内射频芯片，滤波器技术走向世界而为之奋斗。

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